中科晶上基于研發的通信專用處理器動芯矢量DSP，研制低功耗、低成本、高性能系列通信基帶芯片。
LTE-Hi基站基帶芯片DX-B700，在細分市場上性能超過博通、飛思卡爾等國際主流芯片廠商，在高端通信基帶芯片設計上成功進入國際第一陣營。獲中關村十大創新成果、中科院北京分院技術轉移特等獎、中科院-中關村技術轉移最具潛力獎等；
衛星移動終端基帶芯片DX-S301成功量產，實現我國衛星移動通信系統核心器件從無到有的跨越，打通我國首個衛星移動通信電話，形成了面向我國第一代衛星移動通信系統的手持、便攜、車載、船載等系列終端解決方案，已經在重大事件保障、邊遠地區信息覆蓋等領域得到了成功應用，并獲得中科院科技成果促進發展獎、2018十大雙創硬創科技示范成果等榮譽。
工業級5G終端基帶芯片DX-T501是我國最新發布工業級5G芯片，擁有工業級5G專業DSP核，具有大帶寬、低時延、高可靠等特點，支持軟件定義，可根據工業應用進行個性化定制，面向工業制造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山、國防安全等領域提供工業級5G解決方案。
